embedded design, Ausgabe 2, März 2017

Einmal durchgeblattert, gut erhalten, hinten ein klein wenig gewellt, Nichtraucherhaushalt.

- Smarte Systeme für das Internet der Dinge -

Erscheint 6 mal jährlich.
Neupreis 7,80 €, 52 Seiten, 144 Gramm.

Inhalt:
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NEWS:
· pi4_place_THT bei der next47 Robotics Challenge
· Infineon: Erfolgreicher Start in das Geschäftsjahr 2017
· Cebit 2017: Die Chancen der Digitalisierung nutzen
NEUHEITEN:
· Vorbericht Embedded World
· Neue COM Express Basic Type 6 Module
· Komplettlösung beschleunigt TÜV-Abnahme RTOS Microware OS-9 Version 6.1
· Zukunft Embedded und neue Dimensionen der Realität
· IoT-Chip für eine direkte Cloud-Anbindung ohne Gateway
· MIO-2360 Single Board Computer
· CompactPCI Serial – Quad M.2 WWAN Module Carrier
· PLS’ UDE 4.8
· Tools für die Integration von Künstlicher Intelligenz (KI)
· Signale live visualisieren
FACHBEITRÄGE:
· Gefahrlose Sicherheit
· Raspberry Pi: Fünf ungewöhnliche Projekte
· IoT 2.0: Die Evolution des Smarc-Formfaktors
· UP 2: Makerboard mit Rechenpower
· Embedded Vision ist auf dem Vormarsch
· Innentitel: Brückenschlag von der Automatisierung zur Industrie 4.0
· Automatisierungsgeräte in die Cloud bringen
· Im Datennebel und an der Kante zur Cloud
· Ein flexibler Box-PC für Home Automation
· Zum Umgang mit Lizenzen in der Open Source-Welt
· Vom IPC@Chip zum IoT@Chip
· Automatisierungstreff 2017: Marktplatz Industrie 4.0
· Virtual Reality: In der Wirklichkeitsfabrik
· Eine modulare Lösung ebnet den Weg zu Industrie 4.0
· iMX 8: Sicherheit, Energieeffzienz und Leistung
· Make or buy? Industrial Ethernet implementieren
MARKT- UND PRODUKTÜBERSICHTEN:
· System on Chip/Computer on Module
SERVICE:
· Editorial
· Impressum/Inserentenverzeichnis

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